Ultrasonic Soldering Technolgy by MBR ELECTRONICS GmbH

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Beispiele von Lötungen

Einige der unzähligen Beispiele:

Titanstäbe auf Saphirplatte Mechanische Verbindung von Titanstäbe auf Saphirplatte

- Auflöten von 4 Lotpunkten (Pads) direkt auf Saphir.
- Verzinnen der Titanstäbe auf Stirnseite.
- Fügen der Teile mit nochmaligem Aufschmelzen des Lotes.
   
solarzellen Verlöten von Solarzellen: Si-Wafer, Dünnfilmzellen, Dey sensitisised cells
   
Niobwendel auf Zerodur Stab Kontaktierung von Niobdrahtwendel auf Zerodur Stab
   
Optische Gläser Verzinnen von optischen Gläsern als Vorbereitung für die spätere gasdichte Einlötung des Glases in einen Edelstahlsupport.
   
Glasfaser in Bronzekopf Vakuumdichtes Einlöten von Glasfaser 120 µm in Bronzekopf mit Bohrung von 0.5 mm
   
Kupferband auf Aluleiterbahn Elektrische Kontaktierung von Kupferband auf Alu-Leiterbahn auf Glas-Substrat
   
Supraleiter Kontaktpunkte auf Keramik-Kohlenstoff Hybrid Supraleiter. Durchmesser der Lötpunkte ist 0.8 mm
   
piezo auf keramik Aufbringen der Metallisierung Ø 20mm mit Lot im Zentrum der Aluminiumoydplatte mit gleichzeitigem Herausführen von Lötanschluss Pad.

Flächiges Verlöten / Fügen von Piezoscheibe auf Aluminiumoxydplatte.

Auflöten von Anschlussdrähten.
   
psi Fügen / Verlöten von z.B. Edelstahl Teilen. Alternative zu Hartlöten oder Schweissen wenn die Baugruppen nicht über 300ºC erwärmt werden dürfen.
   
saphir roehrchen Dichtes mechanisches Fügen von vergoldetem Bauteil auf Saphirröhre.
   
sensor Anbringen von elektrischen Anschlüssen auf Aluminium Beschichtung.
   
transistor Auflöten von Leistungshalbleiten auf Kühlkörper (Aluminium, Aluminiumoxyd (Keramik) usw. zwecks bester thermischer Verbindung.
   
wolfrahm draht Direktes flussmittelfreies verzinnen / verlöten von oxidierten Wolframdrähten.
   
   
   
   

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